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深科技(000021.SZ)
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2003年,深科技开始进入半導體存储业务领域,如今已具备成熟的模组生产技术。

2004年,深科技进入集成电路封装与测试领域,主要从事高端存储芯片(DRAM, NAND FLASH)封装和测试服务。目前为高端存储芯片提供封装、测试、模组以及分销一站式服务,具备较好的成本优势以及灵活的产能分配以响应客户需求,产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等产品。


2014年,深科技開始進入LED芯片測試分選領域,致力于爲客戶提供高品質的LED芯片測試以及分選服務;目前,引進了行業內先進的測試分選機300余台,具備年測試分選700億顆LED芯片的能力。

? 深科技拥有国内完整的存储类测试设备线,涵盖从低端到高端的所有产品,可为不同的客户提供高品质低价格的测试服务,并且引进了目前国内唯一一台高端测试机T5503HS可以对DDR4内存进行测试。 

在《國家集成電路産業發展推進綱要》的政策推動下,我國集成電路産業整體保持平穩增長,並開始迎來發展的加速期,目前,深科技已獲得國家鼓勵的集成電路生産企業資質。 

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