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半導體封裝測試

深科技IC封裝产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。



 DRAM/Flash 产品封装测试

LED點測

指紋識別芯片LGA封裝

內存模組組裝






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