智能制造
智能制造系統方案
深科技着眼于“中国制造2025”，通过自主研发的智能制造系统实现智能生产、智能分析， 打造高效率、柔性化、智能化和高度集成化的智能制造工厂。
共性技術
共性技術是指在很多领域内已经或未来可能被广泛采用，对整个行业或产业技术水平、产业质量和生产效率具有巨大的经济效益和社会效益的各类技术， 我们在电子制造产业提供以下共性技術解決方案：
q 防静电技术及解決方案
q 洁净生产技术及解決方案
q 无菌生产技术及解決方案
q 應力應變管理及解決方案
q 振動控制與管理
q 高效研磨抛光技術
q 焊接技術及裝聯技術
防静电解決方案
ESD (静电释放)从各方面影响着电子产品的生产力、产品质量及可靠性，被视为电子制造行业中最大的敌人。我们在防静电领域拥有近30年的技术积累, 也是该领域多个技术标准的制定者，拥有多项专利技术。可提供：
q ESD体系建设：根据ANSI / ESD S20.20 要求提供整体的ESD体系建设方案和实施方案
q 智能ESD防護系統及産品：
? 智能離子風機
洁净生产环境解決方案
提供洁净室综合设计、优化方案和测试评估等一站式服务。我们在结净室技术领域拥有近30年的积累, 也是该领域多个技术标准的制定者，拥有多项专利技术。
q 面料和款式的選擇和評估
q 服裝清洗設備、清洗工藝流程設計和評估
q 潔淨度和ESD等性能評估
无菌生产环境解決方案
潔淨生産微汙染控制技術
提供洁净产品生产的洁净度控制方案、污染根源识别及预防的技术解決方案。相关方案曾获得中国电子和中国电子学会科技进步奖，拥有《产品表面微颗粒污染物检测技术》专利。
q 工藝流程和産線布局的降溫汙染設計和優化
q 設備、工裝的微顆粒汙染物的控制和降低
q 有機無機顆粒汙染物的識別和控制
机械手微污染控制方案 工装微污染控制方案
无菌生产控制解決方案
具備針對醫療産品生産的無菌控制體系技術方案，可提供的技術服務：
q CFDA、FDA認證服務
q 無菌潔淨廠房設計、評估和認可
q 滅菌工藝制定和驗證
q 生産環境和産品的無菌檢測和監控
无菌车间 无菌检测 微生物检测
精密清洗技術
具备精密清洗技術（DI水清洗技术，溶剂清洗技术和超声波清洗技术等），提供物料, 包装盒和工艺盒，半成品或成品等的精密清洗技術方案，相关方案获得中国电子和中国电子学会科技进步奖，是硬盘磁头类产品洁净度国家标准制定者。
電子膠粘劑應用技術
胶粘剂及粘接技术在电子制造过程中的关键工艺，可提供以下粘接技术整体解決方案。
q 膠粘劑選型及應用評估
q 粘接工藝、參數評估及優化
q 固化設備，固化參數、工藝評估及優化
q 粘接強度及可靠性評估
q 粘接失效机理研究及解決方案
高速噴射點膠技術
电子产品的小型化制造对点胶工艺要求更小的线宽, 更高的速度以及更高的精度, 高速压电喷射点胶可以满足这个要求。我们提供压电高速点胶的解決方案, 合适于各种粘度的高速高精度点胶要求, 为您的产品的DFM, 工艺设计提供配套的技术方案。
高效研磨
具备针对多种材料的高效研磨抛光技術以及相应的生产方案, 可以为消费类产品的壳材料, 如陶瓷, 蓝宝石以及玻璃等无机非金属材料, 以及各种金属材料提供研磨抛光的技术方案以及代工服务。
焊接技术解決方案
拥有完整的PCBA级组装制造能力, 为国内外多家知名企业提供技术服务。 在以下特殊焊接应用场合具备技术解決方案：
q 低温焊接技术：为热敏感元件、模组IC、LED及易发生热翘曲元件的焊接组装提供了解決方案
q 局部區域回流焊技術: 实现极小区域的局部焊接, 速度高, 可靠性好, 可提供整套技术方案, 已在硬盘类组件产品大量使用
指紋模組低溫焊接 局部區域回流焊技術
應力應變管理
在PCBA的生产过程中，不良工艺导致的过大的应力可能导致焊球开裂，元器件破坏，焊盘翘曲等问题, 我们能提供制造过程中的过应力控制技术方案。
q 工藝過程過應力風險排查
q 對産品機械焊點受力分析
q 應力管理以及優化
結構振動測試與共振模態識別
動力學/振動性能是影響産品設計的一項重要的基本指標，我們能提供多種結構振動與共振模態識別相關的實驗方法以及理論性仿真分析。
激光多普勒振动计(LDV) 机架振动模态仿真分析
